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发布日期：2025-01-04 20:23 点击次数：190
學術研究成果： B5G/6G三維行動組網與傳輸技術(1/3)
科技部計畫：具備全域智慧之B5G/6G三維行動組網與傳輸技術(1/3)
本計畫擬研發具備全域智慧之B5G/6G三維行動組網與傳輸技術，涵蓋實體層至資源管理層，以實現具產業應用之前瞻技術平台為主要目標。除研發多面向 B5G/6G關鍵技術外，更將整合校園實驗網路設備，建立一套軟硬體模擬驗證平台，提供產學研進行技術研發、效能測試及驗證。
技術名稱：毫米波大型垂直貼片式相控天線陣列與射頻IC
技術簡介：
完成Ka-band 8x8垂直貼片式相控天線陣列與4x4 RFICs整合與驗證: 本技術解決(1)高密度零組件(天線、RFIC及饋入網路)與訊號線之縮裝、(2)薄型化天線、(3)低損耗、及(4)寬頻之天線/陣列與晶片等技術挑戰，並成功驗證該相位陣列具波束垂直及水平切換功能。另首創(a)超薄型毫米波雙極化寬頻天線，較過去成果具厚度優勢;(b)3D雙曲面空腔結構增加垂直貼片天線頻寬，較過去成果具頻寬優勢;(c)毫米波多功能RFIC整合技術，大幅降低封測廠毫米波RFIC自動測試方案成本;及(d)低變異量頻率可重置之寬頻切換式相移器，大幅切換頻帶時仍維持低振幅與相位變異量。
上述相關研究成果已獲得「科技部2021未來科技獎」。